在PCB生產中，高溫焊接隧道爐是至關重要的環節，為了提高焊接質量和生產效率，許多企業選擇在爐中加入氮氣。氮氣焊接爐主要應用于細間距、高密度互連(HDT)和倒裝芯片(BGA)等復雜電路板的焊接。這種技術能夠在高溫下實現精確的焊接過程，減少因氧化導致的焊點問題，如：

       （1）抑制氧化反應

       焊接過程中，高溫環境會促使金屬表面與空氣中的氧氣發生氧化反應，對焊接接頭質量產生不利影響。通過引入氮氣營造低氧氛圍，可有效置換焊爐內的氧氣，顯著降低焊接區域的氧濃度，從而抑制金屬氧化，提升焊接接頭的成型質量。

       （2）優化焊接性能

       氮氣作為惰性氣體，具備優異的熱傳導特性。在回流焊工藝中通入氮氣，能夠促進焊接區域溫度分布的均勻性，使焊點結合更為緊密牢固。同時，氮氣環境可減少焊接過程中熱應力的產生，降低裂紋缺陷的形成概率，從力學性能層面強化焊接可靠性。

       （3）改善焊錫工藝性

       在 SMT 回流焊中，焊錫膏的性能直接影響元器件與電路板的連接質量。氮氣環境通過還原反應降低焊錫膏的氧化程度，有效提升其濕潤能力與流動性能。這有助于焊錫材料更充分地填充引腳與焊盤間的細微間隙，進而增強焊接接頭的電氣導通性與結構穩定性。

       （4）降低空洞缺陷率

       焊接接頭中的空洞缺陷會顯著削弱力學性能與導電性能。氮氣氛圍通過控制氧含量，減少焊錫膏在高溫下的氧化產物，從根源上抑制焊接過程中氣泡的生成與聚集，從而降低空洞缺陷的形成概率，實現焊接質量的系統性提升。

       但是，氮氣焊接爐的工藝穩定性高度依賴氮氣純度和氧含量的精準調控。工藝規范要求將爐內氧含量維持在1000ppm以下，高精度焊接工況則需將氧濃度嚴格控制在50ppm閾值內。傳統檢測裝置在高溫耐受性、微量程測量精度等關鍵指標上存在技術局限，而極限電流型氧傳感器SO-B0-001憑借創新性結構設計，為氮氣焊接爐提供了針對性解決方案：

       （1）最高耐溫350℃，覆蓋絕大部分焊接爐100~300℃的工作溫度區間

       （2）10-1000ppm超微量程覆蓋，±20ppm的檢測偏差，實現0.01%級別的氧含量波動監測

       （3）采用微型化封裝設計，傳感器主體僅50px3，可無感集成于爐體

       （4）單點校準技術簡化維護流程，20,000小時壽命滿足產線連續作業需求

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